中波红外镜头15-330mm
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中波红外镜头
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中波红外镜头15-330mm
MWIR ODEM (15-330 F4.0)
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模组系列
中波红外镜头
基础规格
焦距范围15-330mm,恒定F/4.0光圈,兼容640×512分辨率、15μm像元尺寸的制冷型MWIR探测器(工作波段3.7-4.8μm)。
适配主流机芯
支持高清1280×1024探测器,适配主流厂商器件。
成像稳定
全焦段MTF(调制传递函数)接近衍射极限,确保高清晰度成像。采用非球面透镜设计,全程变焦无焦点漂移,像质稳定。
DSP控制器功能
实时处理成像信号,支持动态像差校正(如电子消旋),适用于机载等运动平台,协同FPGA实现色散补偿、载波相位恢复等算法,提升图像稳定性。。
功能特点
热成像采用业界领先的非制冷氧化钒焦平面探测器,分辨率 640x512,灵敏度高,图像质量好
全变焦范围内最高分辨率性能
紧凑轻巧的设计
坚固耐用,适合恶劣环境条件
在整个变焦范围内保持对焦,变焦和对焦响应迅速
提供多种版本以支持多种应用
可配备不同类型的前置扩束镜(1.5 倍、2 倍、2.5 倍)
应用场景
超远距离监测:900mm扩展焦距(视场角0.3°)用于边境巡逻、反无人机(CUAS)及海上目标追踪
复杂环境作业:耐候性设计满足航空、军事领域需求,支持强光防护与极端气象条件。
技术参数
ODEM/p | IRIS-P | 备注 | ||
光学 | ||||
15-330 mm | 18-320 mm | 18-330 mm | 标准值 | |
光圈 | 4.0 | 变焦范围内光圈值不变 | ||
9.6×7.68mm/ | 9.6×7.68mm/ | 9.6×7.68mm/ |
| |
光谱范围 | 3 – 5 µ | |||
35.7°×29° | 29.8°×24° | 29.8°×24.1° | ||
光学镀膜 | ||||
所有内表面 | 高效增透膜 | 平均透射率: 90% | ||
前表面 | 高耐用性增透膜 | 可提供DLC | ||
138 mm | 153 mm | 标准值 | ||
光学后焦距 | ~ 26 mm | 14.5 mm | ~ 34 mm | 标准值 |
机械 | ||||
机械后焦距 | ~ 15 mm | ~ 30 mm | MICD标准值 | |
变焦方式 | 电动 | |||
聚焦范围 | 10m – 无穷远 | 5m – 无穷远 | ||
850克 | 830克 | 900克 | 标准值 | |
96 mm,123 mm | 96 mm,128 mm | |||
电气 | ||||
电源输入 | 12VDC,1.0 A | 标准值 | ||
通信协议 | RS-422/232 全双工 | 波特率 19200, n, 8, 1 | ||
环境 | ||||
操作温度/存储温度 | -30ºC to +70ºC / -40ºC to +70ºC | |||
冲击和振动 | 根据应用标准 | |||
前透镜密封性 | IP67 | |||
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