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红外热成像机芯

索斯克科技提供热成像机芯模组、整机产品、个人视觉产品解决方案,采用非制冷氧化钒焦平面探测器,支持多种焦距镜头,图像清晰,功能齐全,定制灵活,方便二次开发。

所属分类:

热成像模组系列

模组系列


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红外热成像机芯

索斯克科技提供热成像机芯模组、整机产品、个人视觉产品解决方案,采用非制冷氧化钒焦平面探测器,支持多种焦距镜头,图像清晰,功能齐全,定制灵活,方便二次开发。

所属分类:

热成像模组系列

模组系列



MicroIR-1710(256)

256分辨率机芯

分辨率256×192

支持数字输出/网络输出

支持2/3/7/10/15mm多种镜头

 

 

 

应用场景

适用于工业、农林业、医疗、交通、电力、消防、建筑、安防等领域

 

 

技术参数

热成像参数

MicroIR-1710(256)(观测型)

探测器类型

非制冷氧化钒焦平面探测器

探测器像素

256×192

像元尺寸

12 μm

帧率 (fps)

50

光谱范围

8 μm~14 μm

物理性能

镜头焦距(mm)

4.1/9.1/13/19/25

光圈

F1.0/ F1.0/ F1.0/ F1.1/F1.2

视场角

102°×83°/45.9°×36.9°/32.9°×26.6°/22.6°×18.2°/17.3°×13.8°

产品尺寸

17.3 mm×17.3 mm×10.8 mm(不含镜头间隔环尾板)

净重

5 g(不含镜头间隔环尾板)

图像功能

亮度、对比度、锐

度调整

 

支持

增益控制

自动/手动

降噪

2D 降噪/3D 降噪

图像翻转、镜像

支持

伪彩

支持白热,黑热,聚变,彩虹,金秋,午日,铁红,琥珀,玉石,夕阳,

冰火,油画,石榴,翡翠,春,夏,秋,冬,共 18 种伪彩可调

十字线

显示/消失/隐藏

图像处理

非均匀性校正/数字滤波降噪/数字细节增强

接口参数

视频输出

UVC/ BT.656/MIPI/LVDS/CVBS

硬件接口

CVBS/MIPI/ USB/Type-C

串口通信

UART 串口/USB 虚拟串口

电源参数

供电范围

4.5~5.5 VDC,其中 CVBS:4.5~20 VDC

典型功耗@25℃

<0.55 W

 

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随附配件

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