红外热成像机芯

索斯克科技提供热成像机芯模组、整机产品、个人视觉产品解决方案，采用非制冷氧化钒焦平面探测器，支持多种焦距镜头，图像清晰，功能齐全，定制灵活，方便二次开发。

所属分类：

热成像模组系列

模组系列

零售价

市场价

MicroIR-1710(640)

所属分类：

热成像模组系列

模组系列

系列简介

热成像机芯系列采用非制冷氧化钒焦平面探测器，支持多种焦距镜头，图像清晰，功能齐全，定制灵活，方便二次开发。

热成像机芯参数

适用于无人机吊舱、FPV、工业、农林业、医疗、交通、电力、消防、建筑、安防等领域

热成像参数	MicroIR-1710-640
帧率 (fps)	50
探测器类型	非制冷氧化钒焦平面探测器
探测器像素	640×512
像元尺寸	12 μm
光谱范围	8 μm～14 μm
物理性能
镜头焦距（mm）	9.1
光圈	F1.0
视场角	45.9°×36.9°
产品尺寸	17.3 mm×17.3 mm×10.8 mm（不含镜头间隔环尾板）
净重	5 g（不含镜头间隔环尾板）
图像功能
亮度、对比度、锐度调整	支持
宽动态、细节增强	支持
增益控制	自动/手动
降噪	2D降噪/3D降噪
图像翻转、镜像	支持
伪彩	支持白热，黑热，聚变，彩虹，金秋，午日，铁红，琥珀，玉石，夕阳，冰火，油画，石榴，翡翠，春，夏，秋，冬，共18种伪彩可调
十字线	显示/消失/隐藏
图像处理	非均匀性校正/数字滤波降噪/数字细节增强
测温性能（仅测温型号支持）
测温范围	低温模式：-20 ℃~+150 ℃，高温模式：0 ℃~+550 ℃
测温误差	Max（±2 ℃，±2%），操作温度（-20 ℃～+50 ℃）
接口参数
视屏输出	UVC/ BT.656/MIPI
拓展接口	CVBS/MIPI/ USB/Type-C/LVDS
串口通信	UART串口
电源参数
供电范围	4.5～5.5 VDC
典型功耗@25℃	＜0.7 W
环境参数
工作温度	-40 ℃～+70 ℃
储存温度	-40 ℃～＋80 ℃
工作湿度	～95%，无冷凝
振动	6.06 g，随机振动，所有轴向