红外热成像机芯
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所属分类：
热成像模组系列
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红外热成像机芯
SSK/NW-CROW25（640）
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热成像模组系列
模组系列
系列简介
热成像机芯系列采用非制冷氧化钒焦平面探测器，支持多种焦距镜头，图像清晰，功能齐全，定制灵活，方便二次开发。
核心技术参数
热成像机芯参数
- 采用非制冷氧化钒焦平面探测器，分辨率640×512，灵敏度高，图像质量好
- 支持UART串口通信
- 支持CVBS/MIPI/USB/Type-C拓展接口
- 支持UVC/BT.656/MIPI数字视频接口，功能齐全，定制灵活，方便二次开发
- 支持多种焦距镜头
- 支持热图导出，便于客户二次开发
应用场景
适用于无人机吊舱、FPV、工业、农林业、医疗、交通、电力、消防、建筑、安防等领域
技术参数
产品型号 | SSK/NW-CROW25（640） |
探测器性能指标 | |
封装类型 | 陶瓷封装探测器 |
分辨率 | 640×512 |
像元间距 | 12μm |
响应波段 | 8μm~14μm |
典型NETD | ≤30mK@25℃ |
图像处理 | |
帧频 | 模拟25Hz/数字50Hz |
开机时间 | ≤15s |
图像显示 | 13种（白热/黑热/铁红等） |
图像算法 | NUC/3DNR/DNS/DDE |
电子变倍 | 1.0~4.0x 连续变倍（步长 0.1） |
图像镜像 | 左右/上下/中心 |
十字分划 | 显示/消隐/移动 |
电气特性 | |
图像接口 | 模拟机芯：CVBS+USB 数字机芯：MIPI-CSI+USB/DVP+USB |
通讯方式 | USB+UART |
工作电压范围 | DC3.9~5.5V（典型5V） |
典型功耗 | ≤1.2W |
物理特性 | |
尺寸（mm） | 25.4mmx25.4mm(不含镜头) |
重量(g) | 27±1g（不含镜头） |
环境适应性 | |
工作温度 | -40℃~+60℃ |
存储温度 | -45°C~+65°C |
振动 | 随机振动5.35grms，3轴，10min/轴 |
冲击 | 半正弦波，40g/11ms，3轴6向各5次 |
光学镜头 | |
可选配镜头 | 定焦无热化：9.1mm、13mm、19mm、25mm、35mm |
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